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工商時報【楊智強】嘉義信用貸款 房貸試算表下載 公司企業貸款 青年創業貸款2016
由陽昇應用材料所研發的3D印刷燒結陶瓷，可用於封裝各種電子、光電元件，並能簡化封裝製程，將於27日舉辦新產品擴產之增資說明會，由總經理莊弘毅親自解說業界首創的3D印刷燒結陶瓷技術及應用，由於全製程沒有用到薄膜黃光微影製程，成本比目前市面常見之陶瓷散熱基板製程低50％以上財政部青年首次購屋優惠房貸2016條件OK忠訓貸款諮詢 。嘉義貼現 屏東小額借款快速撥款
新北市青年創業貸款率條件三重二胎借貸 莊弘毅指出，由公司自行開發出方形透光多晶藍寶石基板，再加上厚膜印刷電路的製程，可生產精準度達0.05mm的線路，為方便晶片和螢光粉的施工，可加上獨創之3D環繞壁結構，3D環繞壁結構的顏色是白色或透明雲林民間小額借款 無色，可增加燈源設計的彈性，陽昇應材提供藍寶石基板上製作金屬線路，並加上3D環繞壁的技術（CL5000 Series），使LED封裝業者不須增加額外設備即可擁有陶瓷燈芯產品。
該公司的3D印刷燒結陶瓷基板，不只應用在LED的封裝製程，也成功將此製程應用在晶片保險絲、電感等元件之製作，創造出與傳統晶片型元件完全不同之結構。不但使製程簡化，更可以利用材料特性，提昇元件性能。
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